Ich bin oft gefragt worden, warum ein Platzen der KI-Blase das RAM-Problem erst in Jahren lösen würde.
Der Grund ist, dass gerade fast alle RAM-Produktion auf HBM umgestellt wird.
Dankenswerterweise hat @asianometry ein grandioses Video gemacht, das nebenbei erklärt, was für ein hochspezialisiertes Produkt HBM ist.
Ich kann insgesamt nur empfehlen, dem Youtube-Kanal von ihm zu folgen.
HBM-RAM sieht schon auf dem Wafer ganz anders aus, als normales DRAM. Das bedingt, falls man wieder zu den klassischen Produkten zurückkehrt, umfangreiches Retooling und ganz anderes Packaging. Das sind teure und langfristige Entscheidungen. Da schnippt niemand einfach mit den Fingern.
Schaut in dem Video auf Jahreszahlen, wann Entscheidungen fielen und wann sie sich auszahlten.